膠粘劑在電子工業(yè)中應用很廣泛，從微型電路定位直至巨型發(fā)電機線圈的粘接。膠粘劑一旦失靈，后果十分嚴重，計算機將停止運行，城市會一片黑暗，或者使導彈也難以發(fā)射升空。

膠粘劑在電子工業(yè)上的應用，除了做機械固定之外，還要求導熱、導電、絕緣，并適應抗沖擊裝配、密封和保護基材等要求。其不同應用所要求的特性包括：使用壽命從數(shù)秒至幾年不等，用量從不足微克到超過1噸等。

膠粘劑在電子工業(yè)中的應用

1.環(huán)氧膠：在電子工業(yè)中的應用最為廣泛，因為它通用性強、粘接性優(yōu)、適應性寬、使用方便、電性能好、又耐老化。

2.有機硅膠：適用于要求柔韌性、溫度范圍寬、高頻、高溫和大氣污染的場合。

3.熱熔膠：在要求快速裝配、強度較低和工作溫度不高的條件下,可用熱熔膠。

4.丙烯酸酯膠：選用丙烯酸酯膠粘劑主要是考慮它們有優(yōu)異的電性能、穩(wěn)定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。

5.聚氨酯膠：從低溫至121°C始終保持柔軟、堅韌、牢固。

6.預涂聚乙烯醇縮丁醛：可以形成堅韌且易組裝的接頭。

膠粘劑在微電子領(lǐng)域中的應用

1、管心粘接；

2、電路元件與基板粘接；

3、封裝。另外的主要應用是印制線路板。由于必須要耐250°C的焊接溫度，因而限制了膠粘劑用于鋼箔與層壓印制線路板的粘接。

膠粘劑在大型設(shè)備的應用

例如發(fā)電機、變壓器和其他高溫下運轉(zhuǎn)的設(shè)備，以及必須在惡劣環(huán)境和高溫條件下運轉(zhuǎn)20-40年的設(shè)備。很多設(shè)備的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而銅和其他金屬的熱傳導又使局部加熱無法實現(xiàn)。因此，必須使用室溫固化的膠粘劑。

膠粘劑在電子設(shè)備上的應用

幾乎在所有的電子設(shè)備上都能找到膠粘劑的應用，例如雷達天線復合材料的粘接，為電子元件的工作提供了導熱和導電的作用。還有導彈前錐體環(huán)的粘接。典型的應用還有：

(1)航船防空系統(tǒng)中跟蹤/照射雷達用的天線反射器；

(2)用于外部介電窗與基體粘接美國的丹麥眼睛蛇(CobraDaYe)相控陣雷達系統(tǒng)；

(3)用導熱膠膜鉆接三叉戟MKs(TridentMKs)導彈制導計算機各種電子元件；

(4)在空中交通指揮雷達中，將固化的環(huán)氧層壓件粘接于金屬構(gòu)架上。

膠粘劑在印制電路板的應用

印制電路板無論是剛性的還是撓性的，都離不開膠粘劑。

對于環(huán)氧-玻璃板來說，可用縮醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性環(huán)氧，最高使用溫度約150°C。當在260°C高溫下使用時，應采用玻璃-有機硅層壓板或銅／聚四氟乙烯復合板。

剛性印制線路板的疊層裝配，可用涂有熱塑性或熱固性膠粘劑的塑料薄膜粘接在一起。

有時復雜的裝配件要求薄的、撓性印制電路，此時使用RTV硅橡膠涂層，不僅可作絕緣涂敷層，而且還能減振，為這種振動會在焊接接頭上增加不希望的疲勞負荷。

另外，在受力的元件上涂敷環(huán)氧膠和有機硅膠，以減少沖擊和振動的影響。

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