1. 2023(第一屆)半導體及高端電子用膠創(chuàng)新論壇重磅啟航

              2023/9/25 17:27:49??????點擊:
                    近幾年,5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,拉動了我國包含半導體在內的高端電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,繼而帶動了高端電子用膠產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。2022年我國電子膠粘劑總體消費金額約120億元,其中半導體封裝用膠約占52%。半導體材料是半導體制造工藝的核心基礎,其中半導體用膠粘材料是重要組成部分。當前,我國半導體材料國產(chǎn)化進程正在加速,尤其是前不久華為mate60手機的技術突破,極大振奮了中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心,中國半導體產(chǎn)業(yè)必將迎來更加高速的發(fā)展。膠企如何把握這一歷史機遇,適應高要求、高標準、高附加值的半導體和高端電子用膠產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展!

              為推進膠企精準把脈中國半導體及高端電子用膠市場與技術最新發(fā)展趨勢和機遇,助推中國高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質發(fā)展,粘接資訊、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、半導體在線、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展等單位特聯(lián)合攜手舉辦2023(第一屆)半導體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2023高端電子點膠及膠粘劑技術論壇”。

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              活動主題

              1、論壇主題:深入推動半導體及高端電子用膠產(chǎn)業(yè)高質高效發(fā)展

              2、論壇時間:2023年1030-31

              3、論壇地點:中國?深圳(寶安區(qū)深圳國際會展中心附近酒店,具體論壇酒店及地址報名后告知

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              活動組織

              1、主辦單位:粘接資訊、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、半導體在線、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展

              2、協(xié)辦單位:膠我選、半導體材料與工藝、武漢新材料科學學會、慕尼黑展覽(上海)有限公司

              3、承辦單位:上海膠盟新材料有限公司、武漢研盟新材料技術有限公司、

              4、支持媒體:新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國粘接網(wǎng)、膠黏劑在線等

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              活動創(chuàng)新與特色

              ●前瞻性、創(chuàng)新性:直面半導體和高端電子用膠市場的最新動態(tài)和需求,精準把脈中國膠粘材料產(chǎn)業(yè)市場與技術最新發(fā)展趨勢和機遇;

              ●針對性、實效性:緊貼半導體和高端電子用膠產(chǎn)業(yè)當前市場、技術發(fā)展實際,聚焦膠企關注的熱點、焦點和痛點問題和課題,為膠企發(fā)展賦能、助力,重點邀請半導體和電子制造標桿企代表及用膠產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的標桿企業(yè)代表參會,精心從半導體和高端電子用膠產(chǎn)業(yè)的知名院校、科研機構和企業(yè)邀請、篩選每一位發(fā)言專家和每一篇發(fā)言報告;

              ●互動性、價值性:注重會議專家、嘉賓及參會代表之間面對面的交流、無縫銜接,精心設計茶歇、現(xiàn)場小型展覽(20+展臺)、自由交流、客戶引薦、微信群互動等環(huán)節(jié),全方位協(xié)助與會者掌握信息、交流技術、提升技能、拓展人脈、合作項目。

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