活動主題

1、論壇主題：深入推動半導體及高端電子用膠產(chǎn)業(yè)高質高效發(fā)展

2、論壇時間：2023年10月30-31日

3、論壇地點：中國?深圳（寶安區(qū)深圳國際會展中心附近酒店，具體論壇酒店及地址報名后告知）

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活動組織

1、主辦單位：粘接資訊、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、半導體在線、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展

2、協(xié)辦單位：膠我選、半導體材料與工藝、武漢新材料科學學會、慕尼黑展覽（上海）有限公司

3、承辦單位：上海膠盟新材料有限公司、武漢研盟新材料技術有限公司、

4、支持媒體：新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國粘接網(wǎng)、膠黏劑在線等

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活動創(chuàng)新與特色

●前瞻性、創(chuàng)新性：直面半導體和高端電子用膠市場的最新動態(tài)和需求，精準把脈中國膠粘材料產(chǎn)業(yè)市場與技術最新發(fā)展趨勢和機遇；

●針對性、實效性：緊貼半導體和高端電子用膠產(chǎn)業(yè)當前市場、技術發(fā)展實際，聚焦膠企關注的熱點、焦點和痛點問題和課題，為膠企發(fā)展賦能、助力，重點邀請半導體和電子制造標桿企代表及用膠產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的標桿企業(yè)代表參會，精心從半導體和高端電子用膠產(chǎn)業(yè)的知名院校、科研機構和企業(yè)邀請、篩選每一位發(fā)言專家和每一篇發(fā)言報告；

●互動性、價值性：注重會議專家、嘉賓及參會代表之間面對面的交流、無縫銜接，精心設計茶歇、現(xiàn)場小型展覽（20+展臺）、自由交流、客戶引薦、微信群互動等環(huán)節(jié)，全方位協(xié)助與會者掌握信息、交流技術、提升技能、拓展人脈、合作項目。