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              環(huán)氧膠在電子元器件中的應用

              2022/4/28 18:22:41??????點擊:

              灌封是環(huán)氧樹脂的一個重要應用領域,已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。


              灌封就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。


              它的作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。


              環(huán)氧灌封膠應用范圍廣,技術要求千差萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型,由于使用不方便,做為商品不多見。據(jù)涂布在線了解,常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對設備要求不高,使用方便。缺點是復合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實現(xiàn)自動化生產(chǎn),且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。


              加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠,是用量最大、用途最廣的品種。其特點是復合物作業(yè)黏度小,工藝性好,適用期長,浸滲性好,固化物綜合性能優(yōu)異,適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料,是近年國外發(fā)展的新品種,需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比,突出的優(yōu)點是所需灌封設備簡單,使用方便,灌封膠的質(zhì)量對設備及工藝的依賴性小。


              不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴格,所用環(huán)氧灌封膠應滿足如下要求:


              1、性能好,適用期長,適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。


              2、黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間。


              3、灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。


              4、固化放熱峰低,固化收縮小。


              5、固化物電氣性能和力學性能優(yōu)異耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)小。


              6、某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。


              注意:環(huán)氧灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠,或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等,在有顏色,有填料的灌封膠中,大都含高密度、高比重的填料。例如:石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料,以改善各種配方。在使用的時候,一定要攪拌均勻。尤其是當需要與固化劑參加反應型的。


              填料通常都是放到A組份中的,使用前如不能攪拌均勻,就會造成固化物不良影響產(chǎn)品質(zhì)量,更可怕的是有時候這種不良產(chǎn)品很難立即發(fā)現(xiàn),使生產(chǎn)出現(xiàn)大量的廢品,甚至大量的有潛在危險的產(chǎn)品在客戶市場上流轉(zhuǎn),如同顆顆的定時炸彈,另外包括生產(chǎn)商經(jīng)常忽略在固化物固化過程的沉淀,一般這種情況不會造成表觀的硬度變化,但其上下分層固化物的性能肯定已經(jīng)完全有了變化。


              用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護


              室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。


              應用有機硅凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,硫化后成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù),便于檢測與返修。


              室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內(nèi)存儲器磁芯板,經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠,用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時,可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。


              而且,一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機硅凝膠進行內(nèi)涂覆。近年來,玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。

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