聚氨酯灌封膠由于特殊的粘接性及中等硬度特點(diǎn)，在保護(hù)電子元器件防震，抗震應(yīng)用上具有一定的優(yōu)勢。在聚氨酯灌封膠實(shí)際抗震動應(yīng)用過程中，出現(xiàn)電子元器件損壞，脫離，會由哪些方面的因素造成，今天小編和大家進(jìn)行以下分析及解決方案。

一、體積收縮

聚氨酯灌封膠在灌封固化條件，無論是常溫固化，還是加熱固化，出現(xiàn)體積收縮或者線性收縮，在收縮的過程中，膠體產(chǎn)生收縮力，使得膠體與被灌膠產(chǎn)品材料的接觸面的粘接強(qiáng)度大大下降，使得被灌封粘接固定的元器件由于粘接固定的強(qiáng)度抵抗不了震動的強(qiáng)度，導(dǎo)致元器件受損，特別是某些元器件的引腳，本身比較容易受損。所以聚氨酯灌封膠抗震動性需要消除體積收縮方面因素的影響。

二、內(nèi)應(yīng)力

聚氨酯灌封膠內(nèi)應(yīng)力指的是固化過程保留在膠體內(nèi)部的應(yīng)力。這里和大家舉個(gè)生活案例，更容易理解，大家都見過有些西瓜在切開過程中，剛剛接觸還沒怎么用力，就自然裂開了，這種現(xiàn)象的出現(xiàn)就是內(nèi)部存在內(nèi)應(yīng)力造成。同樣膠體固化后受到外界震動的作用，膠體由于內(nèi)部存在較大的內(nèi)應(yīng)力，受到震動，開始釋放，在釋放過程中破壞了聚氨酯灌封膠本身的一些性能，所以出現(xiàn)無法抗震現(xiàn)象。那聚氨酯灌封膠內(nèi)應(yīng)力如何來的呢？怎么消除和預(yù)防呢？小編推薦咨詢施奈仕，為您專業(yè)解答。

三、硬度

小編這里提到的硬度，主要指的是偏軟的問題，一般造成聚氨酯灌封膠固化硬度偏軟，除了膠體本身硬度低，還有受工業(yè)、環(huán)境影響造成，比如固化劑加入量少，固化劑活性下降，水氣影響等，均會導(dǎo)致膠體固化后與元器件的附著性降低，在受到震動時(shí)，接觸面容易脫開現(xiàn)象，所以使用聚氨酯灌封膠環(huán)境及工藝要嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)。

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