• 濕固化反應(yīng)型HMA在熱熔涂布過(guò)程中，其軟段和硬段均處于高溫環(huán)境中，鏈段移動(dòng)能力相對(duì)較大，處于不規(guī)則運(yùn)動(dòng)中；冷凝后軟段發(fā)生結(jié)晶行為，同時(shí)硬段也聚集在一起，由此產(chǎn)生了微觀相分離；此時(shí)，硬段中的氨基甲酸酯和脲基甲酸酯上的-NH易與硬段中羰基形成氫鍵， 少部分可與軟段中酯羰基上的氧或被粘材料上的氧形成氫鍵，故微觀相分離結(jié)構(gòu)能有效提高體系的內(nèi)聚力和黏附力。
  
• 光/濕雙固化反應(yīng)型HMA經(jīng)光照后，其膠層在尚熱時(shí)即呈凝膠狀；-C=C-的交聯(lián)固化極大約束了鏈段的移動(dòng)，軟段在尚未結(jié)晶前就受到約束，其結(jié)晶行為減緩且結(jié)晶度下降；硬段的聚集速率也相應(yīng)減緩，并且可能被分散約束在軟段中，故體系的微觀相分離程度下降（減少了氫鍵的數(shù)量）。
  
• 同理，全光固化反應(yīng)型HMA固化后，其微觀相分離程度更低。

• 濕固化反應(yīng)型HMA固化后，可生成氨基甲酸酯或脲基甲酸酯，并形成化學(xué)交聯(lián)結(jié)構(gòu)，而且其Mr上升；
  
• 光/濕雙固化反應(yīng)型HMA經(jīng)UV照射后，其-C=C-的交聯(lián)固化約束了鏈段（包括可濕固化鏈段）的運(yùn)動(dòng)，致使其濕固化交聯(lián)受到影響，并降低了Mr；
  
• 全光固化反應(yīng)型HMA的固化可發(fā)生在數(shù)秒之內(nèi)， 即其活性基團(tuán)相遇的概率降低，故其Mr可能更低。

綜上所述，全濕固化型HMA具有相對(duì)最好的熱穩(wěn)定性能。

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