1. 電子灌封膠在應(yīng)用中的優(yōu)缺點(diǎn)分析

              2019/10/10 14:23:25??????點(diǎn)擊:

              隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展,人們更注重產(chǎn)品的穩(wěn)定性,對電子產(chǎn)品的耐候性有更苛刻的要求,所以現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品需要灌封,灌封后的電子產(chǎn)品能增強(qiáng)其防水能力、抗震能力以及散熱性能,保護(hù)電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的侵蝕延長其使用壽命。

              而電子產(chǎn)品的灌封一般會選用機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠,因?yàn)槠鋼碛泻芎玫哪透叩蜏啬芰?,能承?60℃~200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,使用導(dǎo)熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力,灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能,而且有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性,方便電子設(shè)備的維修,對比環(huán)氧樹脂材質(zhì)的電子灌封膠,灌封固化后硬度高,容易拉傷電子元器件,抗冷熱變化差,在冷熱變過程中容易出現(xiàn)細(xì)小的裂縫,影響防潮性能,耐溫性也只有-10℃~120℃,一般只適用于對環(huán)境無特殊要求的電子設(shè)備里面。

              不過有機(jī)硅灌封膠也有兩個缺點(diǎn):1、粘接性較差,在作為灌封、涂覆材料使用時,為了提高與基礎(chǔ)基材的粘接性,通常需要預(yù)先對基材進(jìn)行底涂處理或添加增粘劑,使用起來較為麻煩。2、容易中毒(不固化),有機(jī)硅灌封膠是一個相對環(huán)保的灌封膠,鉑金固化劑比較活潑,容易和其他的雜質(zhì)產(chǎn)生反應(yīng),引起中毒。這就需要加強(qiáng)膠粘劑質(zhì)量把關(guān),提升膠體的抗中毒性,保持穩(wěn)定的固化能力,同時還需要具備一定的粘接能力。

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