1. 2018第二屆國際膠粘與涂布技術(shù)發(fā)展論壇邀請函(中國?上海)

              2018/5/5 21:37:57??????點擊:
              活動背景

              膠粘制品在生活中的應(yīng)用尤為廣泛,它可用于結(jié)構(gòu)部件之間的粘接、固定、導(dǎo)熱、導(dǎo)電、性能傳輸,在手機(jī)、平板、電腦、電視、汽車、智能穿戴等新型終端中起著重要的作用。隨著電子終端產(chǎn)品的革新,給膠粘與薄膜類型的材料帶來了更多應(yīng)用場景與用途。


              5月25日,在"APFE2018-第十四屆上海國際膠粘帶、保護(hù)膜及光學(xué)膜展"同期,涂布之家、模切之家、粘接資訊將在上海聯(lián)合主辦“2018第二屆國際膠粘與涂布技術(shù)發(fā)展論壇”,邀請國內(nèi)外膠粘技術(shù)專家、高等院校機(jī)構(gòu)、涂布產(chǎn)業(yè)企業(yè)、終端應(yīng)用及方案設(shè)計代表同聚上海,共話膠粘制品的新材料、新技術(shù)、新工藝、新應(yīng)用!

              一、活動主題

              會議主題:2018第二屆國際膠粘與涂布技術(shù)發(fā)展論壇

              會議時間:2018年5月25日

              會議地點:上海虹橋康得思酒店

              人員規(guī)模:400人

              二、活動主辦

              主辦單位:涂布之家、模切之家、粘接資訊

              協(xié)辦單位:HIS、龍旗科技、陶氏化學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)無錫新材料研究院等

              支持單位:華為、vivo、oppo、聯(lián)想、傳音、比亞迪、宇龍客車、豐田合成、龍旗、錦富、維信諾、仁寶、和碩、天馬微、安潔、領(lǐng)勝、3M、德莎、積水、DIC、日東、康得新、東材科技、昌茂新材、皇冠、今山、惠之星、哈爾濱大學(xué)無錫研究院、上海復(fù)旦大學(xué)等

              支持媒體:國材聯(lián)盟、模切圈、涂布人、手機(jī)中國、中關(guān)村在線、今日頭條、搜狐、勵擴(kuò)展覽、薄膜新材網(wǎng)、尋材問料、深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會等

              贊助單位:中國國驕膠粘新材料產(chǎn)業(yè)園、昆山思貝克精密復(fù)合材料有限公司、東莞市睿泰涂布科技有限公司、深圳昌茂粘膠新材料有限公司、豐日企業(yè)-蘇州川日精密機(jī)械有限公司等

              三、大會流程

              會議時間

              大會議題

              主講嘉賓

              12:00-13:20

              簽到

              請攜帶名片及電子邀請函

              13:20-13:30

              開幕致辭

              主辦方

              13:30-13:55

              《膠粘材料在智能終端中的應(yīng)用分析》

              龍旗科技

              13:50-14:15

              《新人機(jī)界面:觸控/保護(hù)玻璃/指紋識別最新市場展望》

              IHS機(jī)構(gòu)

              14:15-14:40

              《壓敏膠帶在消費電子產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用及開發(fā)區(qū)是》

              3M中國有限公司 劉波 應(yīng)用技術(shù)專家

              14:40-15:05

              《水性壓敏膠的應(yīng)用及趨勢報告》

              哈爾濱工業(yè)大學(xué)無錫研究院 

              15:05-15:20

              茶歇交流

              茶歇區(qū)參觀

              15:20-15:45

              《有機(jī)硅的最新研究報告》

              DOW陶氏化學(xué)

              15:45-16:10

              《膠帶在電子電器領(lǐng)域的應(yīng)用》

              TESA

              16:10-16:35

              《膠黏劑的應(yīng)用及趨勢》

              WACKER瓦克化學(xué)

              16:35-17:00

              《精密涂布技術(shù)的最新應(yīng)用領(lǐng)域與趨勢》

              擬邀:知名涂布設(shè)備商

              17:00-17:30

              《當(dāng)前膠粘材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及應(yīng)對之策》

              中國國驕膠粘新材料產(chǎn)業(yè)園總經(jīng)理

              17:30-18:30

              (圓桌論壇)

              ?  無線充電給膠粘材料帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

              ?   屏下指紋給膠粘材料帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

              ?   OLED顯示中薄膜材料解決方案

              ?   透明PI在柔性顯示上的應(yīng)用

              ?   裝飾膜在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展趨勢

              ?  鋰電隔膜行業(yè)的應(yīng)用與發(fā)展趨勢分析

              擬邀: 中國科學(xué)院顏德岳院士、江蘇國膠化學(xué)科技有限公司董事長張孝俤3M、德莎、東麗、杜邦、漢高、陶氏化學(xué)······

              18:30-20:30

              答謝晚宴(400+行業(yè)人士盛會)

              晚宴互動+抽獎表演


              更多熱點話題征集中···

              四、特邀嘉賓

              終端代表:華為、小米、oppo、vivo、中興、聯(lián)想、三星、魅族、金立、小辣椒、豐田、吉利、比亞迪、五菱汽車、北汽、江淮汽車、長城汽車、宇龍、蔚來汽車、小鵬汽車等。


              方案及ODM代表:華勤、聞泰、傳音、與德、和碩、廣達(dá)、仁寶、捷普、富士康、龍旗等。


              面板及模切企業(yè)代表:京東方、歐菲光、華星光電、伯恩光學(xué)、和輝光電、維信諾、帝晶光電、領(lǐng)勝集團(tuán)、安潔科技、錦富技術(shù)、飛榮達(dá)、恒銘達(dá)、達(dá)瑞、可川、綠點、邁銳、CCL、當(dāng)納利、貝迪、正美集團(tuán)、比亞迪、信維通訊、智動力、正美、維信諾、佳值等。


              國際材料企業(yè)代表:3M、日東、德莎、積水、琳得科、DIC、東麗、杜邦、三菱、富士膠片等。


              國內(nèi)材料企業(yè)代表:康得新、激智、樂凱、明基、天馬、東材科技、道明光學(xué)、長陽科技、晶華、新綸、碳元、通利科技、昌茂、皇冠、馳太、吉晨、富印,佳誠、日高,納利光學(xué)、道康寧,鼎立森,恒力,豐華、華龍,陶氏化學(xué)、邦固化學(xué)、藍(lán)星有機(jī)硅、康利邦、安品有機(jī)硅、合創(chuàng)、德冠、今山、??嫌袡C(jī)硅、瓦克化學(xué)、之江有機(jī)硅、宏圖新材料、宏柏新材料、托普化工、硅氟新材料等。


              設(shè)備企業(yè)代表:豐日、哈德勝、富日、恒具森、鶴鑫、華滋、中鼎、興鴻飛、中科飛創(chuàng)、陜西北人、航天華陽、格銳特、途銳、展閎、恒陽涂布機(jī)、浩能、普理司、普賽特等。


              研發(fā)及院校代表:清華大學(xué)、香港科技大學(xué)、中科院、復(fù)旦大學(xué)、浙江大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)、南京理工大學(xué)、南京郵電大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)無錫研究院、南京大學(xué)、杭州師范大學(xué)、山東大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院、航天材料及工藝研究所、北京航空航天大學(xué)化學(xué)學(xué)院、江西省科學(xué)院、遼寧石油化工大學(xué)、杭州師范大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)教授、西安工程大學(xué)、天津科技大學(xué)等。

              五、參會對象

              【手機(jī)品牌終端、消費電子終端、汽車品牌終端、科研院校、ODM廠家、方案公司、殼料五金廠、TP廠、電子元器件廠商、聲學(xué)材料廠商、攝像頭模組廠、FPC配套、模切加工、膠粘類、薄膜類、光學(xué)顯示類、防塵減震類、導(dǎo)電屏蔽類、絕緣防水類、自動化設(shè)備、檢測儀器、精密模具、膠水樹脂材料,原膜等配套廠家】

              六、報名方式

              企業(yè)類型

              100名前

              101-200

              201-300

              終端、ODM、OEM、模切廠、材料企業(yè)、設(shè)備企業(yè)、配套企業(yè)、配套服務(wù)商

              888元/人


              1088元/人


              1288元/人

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